Documente online.
Username / Parola inexistente
  Zona de administrare documente. Fisierele tale  
Am uitat parola x Creaza cont nou
  Home Exploreaza
Upload




























Analiza tehnologica

tehnica mecanica




Analiza tehnologica


Fabricarea placii:

Restrictiile de proiectare impuse de tehnologia de fabricare a cablajului imprimat si amplasarii/lipirii componentelor sunt urmatoarele:





Numarul nivelurilor de interconectare


Latimea traseelor conductoare

Spatiere componente

Spatiere pad-uri SMD

Spatiere pad-uri THD

Inaltime maxima SMD

Latime trasee alimentare

Latime trasee in rest

≥ 0,25 mm

≥ 2,5mm

≥ 1 mm

≥ 1,2 mm

≤ 5 mm

≥ 0,3 mm

≥ 0,2 mm

Spatierea dintre trasee

≥ 0,25 mm

Spatieri trasee - paduri de lipire

≥ 0,5 mm

Spatieri trasee - via

≥ 0,25 mm

Spatieri fata de marginea placii

≥ 1 mm

Spatieri fata de gauri de prindere

≥ 2 mm (fata de capul de surub !)

Spatieri pad lipire - desen vopsea (silkscreen)

≥ 0,5 mm

Grila de pozitionare a componentelor

0,15 0,25 0,5 sau 1,2 mm

Diametru gauri de trecere (via)

0,5 0,6 0,8 sau 1 mm

Coroana metalica īn jurul gaurilor

≥ 0,25 mm

Deschideri īn masca de lipire (Solder Mask)

Cu 0,05 mai mari decāt padurile






Asamblarea placii:


Placa va fi populata pe o singura parte, atāt cu componente SMD cāt si cu componente THD. Datorita gabaritului mare al componentelor THD (conectori), pentru acestea se prevede lipire manuala. Lipirea se va realiza īn 2 etape, fiecare impunānd o serie de restrictii de proiectare enumerate mai jos:


  1. Lipirea reflow a componentelor SMD - egalizarea profilului termic al padurilor (trasee de aceleasi latimi pentru toate padurile fiecarei componente) - nu se vor conecta trasee mai late de 0,3mm direct la padurile SMD; daca este necesar se va realiza interconectarea cu trasee multiple - separarea padurilor circuitelor integrate prin masca de lipire (latime minim 0,3mm) - generarea fisierului de fabricatie al mastii de depunere a pastei de lipire (Top Paste)
  2. Lipirea manuala a componentelor THD cu o spatiere īntre corpuri de minim 2.5 mm - marcarea pe placa a pozitiilor corecte de montare







Analiza termica


Curenti / puteri disipate:


Pentru evaluarea restrictiilor termice este necesara analiza curentilor cu care opereaza circuitul si a puterilor disipate de componente.

- Microcontrollerul: conform foii de catalog a MSP430F449:

tensiunea de alimentare: 1.8 V - 3.6 V

− mod activ: 280 µA la 1 MHz, 2.2 V

− mod standby: 1.1 µA

− mod Off (RAM Retention): 0.1 µA

- Circuitul de afisare: display LCD SBLCDA2/T alimentat intre 2.7v si 3.6v conectat direct la interfata de afisare LCD al MSP430F449


Sursa de alimentare:

- alimentator de la retea: sursa stabilizata TPS7201, Imax=250 mA

- alimentare COIN: sursa stabilizata TPS60212, Imax=300 mA

- alimentare baterie R3 (AAA): sursa stabilizata TPS60310, Imax=100 mA


Ţinānd cont de curentii si puterile calculate mai sus, vor fi avute īn vedere doua aspecte legate de managementul termic al circuitului:


Dimensionarea traseelor conductoare:

Traseele vor fi dimensionate tinānd cont de curentul ce le parcurge, conform specificatiilor standardului IPC-2221. Din graficele prezentate īn figura de mai jos se extrage o dimensiuni de traseu pentru un curent de 500 [mA] . (vezi figura de mai jos)


Admitānd o supraīncalzire a traseelor (fata de temperatura mediului ambiant) de 10°C si tinānd cont ca se vor utiliza semifabricate cu Cupru de baza de 18 μm (0,7 mils), se obtine urmatoarea valore:


500 mA: latimea minima = 12 mils = 0,30 mm


Disiparea caldurii degajate īn functionare : Nu exista elemente care necesita precautii legate de disiparea caldurii degajate īn functionare.


Analiza electrica


Diferenta maxima de potential este 14V (interfata RS232 de la -7V la 7V), deoarece conform standardului IPC-2221, spatierea ce se impune este mai mica decāt cea impusa de restrictiile tehnologice.




Deoarece pe placa nu sunt conduse semnale de frecventa ridicata(1 MHz), nu sunt necesare precautii deosebite legate de cuplaje electromagnetice.



Microcontroller-ul necesita luarea īn considerare a urmatoarelor aspecte:


Conexiunile cristal cuartz - pini oscilator vor fi minime, pentru minimizarea impedantei acestora


Condensatorul de decuplare va fi conectat īn vecinatatea pinilor de alimentare ai circuitului, de asemenea din necesitatea de minimizare a impedantei conexiunii


Conectorul de programare va fi dispus īn apropiere microcontroller-ului, īntr-o pozitie din care sa fie usor accesibil (de preferinta pe o latura a placii)




Conexiunile de alimentare vor fi cāt mai scurte si conduse alaturat astfel īncāt sa se minimizeze suprafata buclei create, pentru a evita receptia perturbatiilor datorate mediului electromagnetic.





Componentele vor fi grupate dupa functionalitate, astfel īncāt sa se evite conducerea īn vecinatate a semnalelor apartinānd unor blocuri functionale diferite



Se va urmari minimizarea lungimilor conexiunilor si a suprafetelor buclelor tur-retur pentru toate semnalele conduse pe placa.






















Numarul nivelurilor de interconectare


Plasare celorlalte componente de interfata

Top

Pozitionari speciale:


Microcontroller:

Central pe placa

Cuart

Langa pinii OSC ai Microcontroller-ului

Condensator de decuplare

Langa pini de alimentare ai microcontroller-ului

Conector de programare

Langa microcontroller pe o latura a placii

Latimea traseelor conductoare

Spatiere componente

Spatiere pad-uri SMD

Spatiere pad-uri THD

Inaltime maxima SMD

Latime trasee alimentare

Latime trasee in rest

≥ 0,25 mm

≥ 2,5mm

≥ 1 mm

≥ 1,2 mm

≤ 5 mm

≥ 0,3 mm

≥ 0,2 mm

Orientari componente

0°, 90°, 180° sau 270°

Spatierea dintre trasee

≥ 0,25 mm

Spatierea la marginea placii

≥ 1 mm

Spatieri trasee - paduri de lipire

≥ 0,5 mm

Spatieri trasee - via

≥ 0,25 mm

Spatieri fata de marginea placii

≥ 1 mm

Spatieri fata de gauri de prindere

≥ 2 mm (fata de capul de surub !)

Spatieri pad lipire - desen vopsea (silkscreen)

≥ 0,5 mm

Grila de pozitionare a componentelor

0,15 0,25 0,5 sau 1,2 mm

Diametru gauri de trecere (via)

0,5 0,6 0,8 sau 1 mm

Coroana metalica īn jurul gaurilor

≥ 0,25 mm

Conexiuni alimentare

Cat mai scurte, alaturate

Gauri

≤ 0.8 mm

Deschideri īn masca de lipire (Solder Mask)

Cu 0,05 mai mari decāt padurile

Fisiere de fabricatie

Top, bottom, top solder, bottom solder, top silkscreen, top paste, drill






































Document Info


Accesari: 2242
Apreciat:

Comenteaza documentul:

Nu esti inregistrat
Trebuie sa fii utilizator inregistrat pentru a putea comenta


Creaza cont nou

A fost util?

Daca documentul a fost util si crezi ca merita
sa adaugi un link catre el la tine in site

Copiaza codul
in pagina web a site-ului tau.




eCoduri.com - coduri postale, contabile, CAEN sau bancare

Politica de confidentialitate




Copyright © Contact (SCRIGROUP Int. 2022 )